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電子灌封膠的灌封工藝

電子灌封膠的灌封工藝

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【摘要】:
給電子元器件使用電子灌封膠時,首先必須要對環境的溫度、濕度及操作真空度、溫度等影響因素做出嚴格的控制, 才能保證灌封成功率。

一般來說,在灌封過程中, 要求環境溫度不得高于25℃, 否則, 所配膠料極易在短時間內硫化拉絲, 給灌封操作帶來不便。因為雙組份電子灌封膠是以鉑金催化體系的膠水,環境溫度對硫化時間比較敏感。

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給電子元器件使用電子灌封膠時,首先必須要對環境的溫度、濕度及操作真空度、溫度等影響因素做出嚴格的控制, 才能保證灌封成功率。

一般來說,在灌封過程中, 要求環境溫度不得高于25, 否則, 所配膠料極易在短時間內硫化拉絲, 給灌封操作帶來不便。因為雙組份電子灌封膠是以鉑金催化體系的膠水,環境溫度對硫化時間比較敏感。

兆舜科技-電子灌封膠

若是灌封印刷線路板,則需先將印制板清洗后,再預烘驅潮,才可以進行灌封。否則殘留溶劑分子易造成絕緣材料的表面導電率增加,體積電阻率降低, 介質損耗增加, 導致零部件電器短路、漏電或擊穿等問題。因此必須根據印制板組裝件所能允許的溫度, 確定預烘驅潮的溫度和時間,同時,灌封前需要電子元器件冷卻恢復到室溫后才可以灌封。

兆舜科技-電子線路板

兆舜科技(廣東)有限公司 是一家專門生產有機硅電子灌封膠的廠家,專業生產各類高性能的有機硅灌封膠,為客戶提供科學的操作方法和周到的產品服務。

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兆舜科技-分割線

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